（来源：上观新闻）
天风证券于4🥏3️⃣月16日发🇫🇷布的行业深度🇫🇲报告《CPO通信🛃器件深👨🚒💪度剖析》指出，C📭PO（共封装光学🙍♂️🎓）交换💨🏢机已正式进入量产🇨🇱⛸阶段，🏭🚚英伟达☁与博通双双落地商🤷♀️业产品，🗳🍅台积电COU🥟⁉PE硅光平台🌈成为底层核心👁️🗨️架构🚯。
” “OP⛄🕚C项目从今年🦃💳1月份正式🌅97人爽一区二区启动，2月份🥀就开始🤬有客户➰🎶为服务付费，✌🥺目前团🧖♀️队规模已经从最👈🇧🇯初的两个人🍋扩充到🕌一个小团队，并形🦀📝成了广泛的合作🧫🍖伙伴生态👎🔧。K12 学生 1🌕🕥.8 亿，家🔷👕庭 1.2 🔷☝到 1.5 亿🚒。
梁文锋这次融资🗾🍝，不能🆎只理解成🇨🇫📻缺钱⏹。博通已在🏩其Bail🕗ly C😮PO交换平台🚲👨🚀中集成康宁（🦌🇳🇦Corning）🧐提供的精密光纤🌮阵列（FA⏺👩🔧U）🧀。从实验室样片到💁产线落地🦀🙇，仅用1🗓🕒80天💳。看到没，这套标注⛓流程不👅🤽♂️仅在告🏁♣诉机器人“发生🆑🇻🇺了什么”🙇♀️，更在🚁解释“🔛为什么🇲🇶发生”⬛。
